Tehokkaat Ratkaisut Teollisuuden Tarpeisiin
Kompakti Planar ohutlevymittakone
Nopea ja kustannustehokas mittalaite ohutlevyille, mahdollistaa 2D- ja 3D-mittaukset sekä käänteisen suunnittelun. Laadukas ratkaisu tuotannon laadunvalvontaan.
Kustannustehokkain ratkaisu ohutlevymittaukseen
InspecVision Planar P43.100 edustaa maailmanlaajuisesti arvostettua huipputeknologiaa kaksiulotteisessa tarkastusmittauksessa ja laadunvarmistuksessa. Tämä automaattinen optinen mittausjärjestelmä on suunniteltu erityisesti vaativan teollisuuden, kuten ohutlevyvalmistuksen, ilmailualan ja autoteollisuuden, tarpeisiin, joissa nopeus ja äärimmäinen tarkkuus ovat kriittisiä menestystekijöitä. Järjestelmän ytimessä on korkean erotuskyvyn teollisuuskamera ja edistyksellinen LED-valaistusteknologia, jotka mahdollistavat kappaleiden mittaamisen alle sekunnin murto-osissa.
Teknisiltä ominaisuuksiltaan Planar P43.100 on optimoitu keskikokoisille komponenteille, tarjoten mittausalueen, joka kattaa enimmillään 810 millimetrin pituuden ja 520 millimetrin leveyden. Laitteen saavuttama mittatarkkuus on poikkeuksellinen, tyypillisesti 100 mikrometriä suurimmalla osalla mittausaluetta, mikä takaa luotettavat tulokset kaikkein tiukimpienkin toleranssivaatimusten puitteissa. Toisin kuin perinteiset koordinaattimittauskoneet, Planar-järjestelmä ei sisällä liikkuvia mekaanisia osia, mikä minimoi huollon tarpeen ja poistaa mekaanisesta kulumisesta johtuvan epätarkkuuden riskin.
Järjestelmän monipuolisuus ulottuu pelkästään laadunvalvonnasta strategiseen tuotekehitykseen. Laitteisto kykenee suorittamaan salamannopeaa käänteistä suunnittelua (reverse engineering), jolloin fyysisestä kappaleesta saadaan luotua tarkka CAD-malli minuuteissa. Tämä ominaisuus tehostaa merkittävästi tuotantoprosesseja ja nopeuttaa uusien tuotteiden markkinoille saattamista. Lisäksi ohjelmisto integroituu saumattomasti tilastolliseen prosessinohjaukseen (SPC), mahdollistaen valmistusvirheiden analysoinnin ja raportoinnin reaaliajassa.
Planar P43.100 on suunniteltu kestämään vaativia tehdasympäristöjä, ja sen käyttöönotto on tehty mahdollisimman vaivattomaksi Plug & Play -periaatteella. Laitteiston modulaarisuus mahdollistaa myös laajennukset, kuten kolmiulotteisen Surfscan-lisäosan, joka tuo järjestelmään kyvyn mitata pintaprofiileja ja kappaleen korkeutta 300 mikrometrin tarkkuudella. Kokonaisuutena InspecVision Planar P43.100 tarjoaa valmistavalle teollisuudelle ratkaisun, jossa yhdistyvät tinkimätön laatu, prosessien nopeutuminen ja merkittävä kustannustehokkuus, tehden siitä korvaamattoman työkalun nykyaikaisessa tuotantoympäristössä.
| Ominaisuus | Spesifikaatio / Toimitussisältö |
| Komponentin maksimipituus | 810 mm |
| Komponentin maksimileveys | 520 mm |
| Komponentin maksimipaksuus | 250 mm |
| Komponentin maksimipaino | 25 kg – UDL (tasaisesti jakautunut kuorma) |
| Mittaustarkkuus, pituus ja leveys | +/- 100/200 µm |
| Mittaustarkkuus, korkeus (lisävaruste) | +/- 300 µm |
| Pisteväli | 0,26 mm |
| Mittaunopeus | < 0,25 s |
| Kamera | Teollisuuskäyttöön soveltuva ultratarkka resoluutio |
| Tietokoneprosessori | Intel Quad Core |
| Prosessorin nopeus | 2 GHz |
| Kiintolevy | < 256 Gt |
| Näyttö | 24 tuuman litteä näyttö |
| Oheislaitteet | Näppäimistö ja optinen hiiri |
| Käyttöjärjestelmä | Windows 11 – 64-bittinen |
| Oma ohjelmisto | InspecVision: 2D- & 3D-tarkastus, SPC, raportointi, käänteissuunnittelu |
| Datakaapeli | USB 2 tai USB 3 |
| KVM-ratkaisu | Näppäimistö-, video- ja hiiriteline (PC integroitu valopöytärakenteeseen) |
| Valopöydän rakenne | Runko irrotettavalla peltiverhoilulla |
| Valonlähde | Korkean hyötysuhteen LED-valot |
| Virtalähde | 230 V yksivaiheinen 50 Hz (tai tilauksesta 110 V 60 Hz) |
| Virrankulutus | Max 5 A (230 V) / Max 10 A (110 V) |
| Ohjauspaneeli | Kytkimet tietokoneelle ja projektorille sekä USB-portti |
| EY-direktiivit | Kone-, pienjännite- ja EMC-direktiivien mukainen |
| Maalin väri (jauhemaali) | RAL5013 (koboltinsininen) |
| Käyttöolosuhteet | 10–30 °C lämpötila |
| Järjestelmän mitat (L x S x K) | n. 1029 mm x 1123 mm x 2200 mm |
| Paino | n. 300 kg |
| Mitat valinnaisella telineellä | 1029 mm (L) x 1123 mm (S) x 2738 mm (K), paino n. 350 kg |
| Vakiopakkaus | Merikuljetukseen soveltuvat vientilaatikot |
| Takuu | Yhden vuoden rajoitettu takuu laitteistolle ja ohjelmistolle |
| Valinnainen jatkotakuu | Kahden tai kolmen vuoden jatkotakuu (vaatii ohjelmistopäivitysoption) |
| Ohjelmistotuki | Vuosittainen tukisopimus sisältää ilmaiset ohjelmistopäivitykset |
| Asennus | Plug & Play |
Lataukset
SURFSCAN – 2.5D-LISÄVARUSTE PLANAR-JÄRJESTELMÄÄN
Monet levytyökoneet valmistavat osia, jotka eivät ole täysin kaksiulotteisia. Osissa voi olla muovauksia, säleikköjä, pieniä taivutuksia, tappeja tai muita vastaavia piirteitä. SurfScan integroituu saumattomasti osaksi Planar 2D -tarkastusohjelmistoa, mikä mahdollistaa sekä kappaleen kaksiulotteisen muodon että sen 2.5D-piirteiden tarkan mittauksen yhdellä klikkauksella.
SurfScan on korkean erotuskyvyn projektori, joka asennetaan Planar-järjestelmän olemassa olevaan pystypuomiin. Projektori heijastaa kappaleen pintaan strukturoitua valoa, jonka Planar-kamera taltioi. Tämän pohjalta järjestelmä luo kappaleen yläpinnasta kolmiulotteisen pistepilven, mikä tarjoaa tehokkaan mutta helppokäyttöisen 3D- tai 2.5D-tarkastuskapasiteetin.
2D-KÄÄNTEISSUUNNITTELU
Kaksiulotteinen käänteissuunnittelu on vakio-ominaisuus jokaisessa Planar-järjestelmässä. Fyysiset osat voidaan muuntaa digitaalisiksi DXF- tai DWG-muotoisiksi CAD-tiedostoiksi vain muutamassa sekunnissa. Ohjelmisto mahdollistaa datan muokkaamisen ja viimeistelyn, kuten reikäkooten standardoinnin ja reunojen siistimisen, mikä poistaa manuaalisen mittaustyön ja työlään CAD-ohjelmoinnin tarpeen.
Käänteissuunnittelua voidaan soveltaa fyysisten kappaleiden lisäksi myös paperipiirustuksiin, asetaatteihin tai elektronisiin kuvatiedostoihin CAD-kuvien luomiseksi. Markkinoilla ei ole toista vastaavaa järjestelmää, joka tarjoaisi saman suorituskyvyn, nopeuden ja helppokäyttöisyyden. Käänteissuunnitteluprosessi on mahdollista suorittaa myös kolmiulotteisena hyödyntämällä järjestelmään saatavia valinnaisia 3D-moduuleja.
